Spezial-Lötset (Niedrig schmelzende flüssige Lotpaste EO-FLP-005, 50 g Inhalt, LG: SnAgBi57,6 + 1 x Rework-Paste EO-RP-001 Spritze mit 20 g Inhalt -Rework-Paste für die Elektronik, LG:SnAg3Cu0,5) vom Hersteller Emil Otto Flux- und Oberflächentechnik GmbH
- Niedrig schmelzende flüssige No-Clean Lotpaste EO-FLP-005 in der praktischen Pinselflasche für eine effektive Applikation: Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften, Schmelzpunkt: 138°, FG: ca. 10,0 %, Flussmitteltyp: ROL0, No-Clean
- Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten usw., für Rework bestens geeignet (z.B. für Hobby-Bastler, Handyreparatur usw.)
- EO-RP-001: Bitte beachten: Bild weicht vom Original Produkt ab (Original: 10 ml Spritze mit 20 g Rework-Paste), Legierung SnAg3Cu0,5 (bleifrei)
- Für Rework bestens geeignet (z.B. für Computer- u. Handyreparatur usw.), Schmelzpunkt EO-RP-001: 217° - 219°, FG: ca. 11,5 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean, herausragende Löteigenschaften
- Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten, Lötkolben u.ä
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